集成电路的封装形式有很多，按封装形式可分三大类，即双列直插型、贴片型和功率型。在选择器件封装形式应首先考虑其标称尺寸和脚间距这两点。标称尺寸系指器件封装材料部分的宽度（H），一般用英制mil来标注；脚间距系指器件引脚间的距离（L），一般用公制mm来标注。

一、双列直插（DIP）型

    标称尺寸分为：300mil、600mil、750mil三种，常用的是300mil、600mil两种。

    脚间距一般均为  2.54mm

  一般情况下

          引脚数＜24时其标称尺寸均为300mil；

          引脚数≥24时其标称尺寸为300mil时，俗称窄体；

          引脚数≥24时其标称尺寸为600mil时，俗称宽体。

          引脚数≥48时其标称尺寸为750mil。如MC68000，现很少使用。

二、贴片（SMD）型

贴片器件种类繁多，按种类可分如下几类；

SOP、TSOP-1、TSOP-2、SSOP、QFP、SOJ、PLCC（QFJ）等

1、SOP型

    最常用的贴片器件

    标称尺寸分为：150mil、225mil、300mil、450mil、 525mil、600mil.

 常用的有：150mil、300mil、450mil

 脚间距均为：1.27mm

    引脚数＜16时其标称尺寸一般为150mil

    引脚数=20时其标称尺寸分225mil和300mil两种， 

 宽度为225mil的俗称窄体；

 宽度为300mil的俗称宽体。

 2、TSOP-1型

标称尺寸不做要求，脚间距为0.65mm和0.80mm两种。该封装厚度较薄，多用于空间较小的场合。

3、TSOP-2型

标称尺寸分为：300mil、400mil、500 mil、550mil。

脚间距分：  0.65mm、0.80mm、1.27 mm。

4、SSOP型

标称尺寸分为：175mm、225mm、300mm、375mm、525mm。

脚间距分：  0.65mm、0.80mm、1.27 mm。

该封装体积小，多用于空间较小的场合。

5、SOJ型

标称尺寸分为：300mil、400mil两种,一般多选用300mil.

脚间距均为：1.27mm

6、PLCC型

    外型为方型，故无标称尺寸可分。

脚间距均为：1.27mm

    引脚数分为；24、28、32、44、52、68、84。

7、QFP型

   按器件厚度不同又衍生出LQFP、TQFP、MQFP。

   其脚间距为：0.40 mm、0.65mm 、0.80mm、1.00mm 、1.27mm.

   引脚数可大至240脚，多用于超大规模集成电路的封装。

8、BGA型

   外型为方型，引脚为针刺巨阵排列。

   脚间距为：1.27mm

   多用于军工级器件上。

9、SOT-23型

   引脚较少，最多6脚，属于微型封装器件。多用于二、三级管的封装。

三、功率型

1、 TO-220型

引脚最多9脚，脚间距均为2.54mm，该封装多用于功率型器件， 

最大负载电流可达7.5A。

2、 TO-263型

该封装为TO-220的贴片型。